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2011年2月24日 (木)

全面糊(インレタ内製)

試行錯誤中の覚え書き。

 

糊が効かなくなったインレタ、電鋳膜について

復活させられるかのテスト。

 

いわゆるD3プロセス(糊を現像の際に一緒に落としきる)

フィルムもないし、あっても位置あわせが狂うはずで

これは不可となるため、

全面糊仕様として糊を塗ってみました。

完全内製のものは、ウレタンのスキージを

そのまま使っても、そこそこ塗布できましたが

「すでに裁断されて小さくなっているインレタ」などは

作業台の上に、インレタをひっくりかえして乗せると

転写フィルムのベース厚み分、スキージの糊を伸ばす厚みと干渉

(要するに、思ったような均一な厚みに塗るのは難しいということ)。

 

代替塗布具は

これまた親戚から余り物をもらった、ネイル砥ぎスポンジ。

(発泡ウレタンなのでしょうきっと)

昔、ジグソーパズルを完成後に糊で固定するとき

小さなウレタンキューブで伸ばしたことを思い出しますが

まさにそれと同じ感覚。

 

6時間おいて乾燥させたあと

転写してみたら

転写そのものは可能になりました。

しかし

全面糊であることの副作用

=余計なところに糊の跡まで転写される、が発生。

さてどうしたものか、

こういう場合は、弱粘の糊に変えて試すべきなのか。 

  追加で糊材を買う予算は今月も来月も無し…

  

多色刷りの場合、色数が4~5色以上だと

D3現像をピタリと位置決めするのが難しいので

全面糊にせざるを得ないなどもあって

(少なくとも当方で得ている見識の範囲では)、

素人な当方にとっては、まだ勉強しなくてはいけないことが

多すぎるようです。

 

転写できなくなったインレタなどを復活させる技法は

まだまだ研鑽が必要。

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